產(chǎn)品描述
產(chǎn)品特點(diǎn)
·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無(wú)油脂，推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。 ·施膠：本品需與專用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。 ·固化：本品可常溫固化，對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤可提升固化效果。
適用場(chǎng)合
·低粘度：易于透鏡灌封。 ·低硬度：降低應(yīng)力。 ·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。 ·高離子提純：有效保護(hù)元器件。 ·操作簡(jiǎn)單：可常溫固化。
使用方法
·適用于LED透鏡灌封封裝，多芯片封裝等。與PC透鏡兼容性好。
規(guī)格表
道康寧
包裝
混合比例
混合后粘度(mPa.s)
適用時(shí)間(min)
固化時(shí)間
錐入度(1/10mm)
絕緣強(qiáng)度(kv/mm)
折射率(450 nm)
透光率450 nm/mm(%)
品牌
DC-OE6250-AB-500G
1 kg/套
01:01
500
48
60 min @80℃
45
30
1.41
100
產(chǎn)品推薦
