產(chǎn)品描述
·預(yù)處理：對基材表面進行清潔，保證基材表面潔凈、無油脂。 ·施膠：使用前將本品充分?jǐn)嚢?，可采用手工刮涂、絲網(wǎng)印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。
·通用性高：對多種基材適用。 ·導(dǎo)熱性能：中導(dǎo)熱率，低熱阻，低密度，同樣體積的用量，更節(jié)約，性價比更高。
·適用于中功率發(fā)熱元件和散熱器之間的間隙填充。應(yīng)用領(lǐng)域：
CPUs, GPUs, MCUs, ASICs, DC-DCconverters,LED, IGBT and Transistors
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