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      產(chǎn)品描述


      YA-858系列產(chǎn)品是液體雙組份加成型硅凝膠,硫化時不會放出有害電氣性能的低分子副產(chǎn)物,收縮率小,可快速熱固化。工作溫度在-50℃--250℃下可長期使用,同時膠的軟、硬度可在較大范圍內(nèi)調(diào)節(jié),具有高強(qiáng)度及絕緣、防水、防潮性能。
       
      典型用途
      模塊式固態(tài)繼電器,電力半導(dǎo)體模塊的防潮、抗震、絕緣、電子配件及PCB基板的防潮、防水、LED顯示器的灌封。
       
      應(yīng)用方法
      1、將A、B組分按1:1的比例稱量,并混合均勻,直接注入需灌封保護(hù)的元器件中。注意,較好順著器壁的一邊慢慢注入,以減少氣泡的產(chǎn)生。
      2、將灌封好的元件靜置,讓其自行排泡,氣泡基本消失后可加溫固化(110℃條件下,約需5分鐘),亦可直接在室溫條件下固化,大約需要8小時。
      3、操作時小心不要包裹住空氣,對復(fù)雜外形物體較好采用真空灌封。
       
      主要指標(biāo)
      物性
      單位
      數(shù)值
      供貨時,A組分
       
       
      顏色
       
      透明
      比重(23℃)
       
      0.97
      粘度(23℃)
      MPa.s
      200--1500
      供貨時,B組分
       
       
      顏色
       
      透明
      比重(23℃)
       
      0.97
      粘度(23℃)
      MPa.s
      200--1500
      按重量比1:1配合時的技術(shù)數(shù)據(jù)
       
       
      23℃下適用期
      h
      2--4
      成膠時間,110
      min
      10
      成膠后性能
       
       
      硬度(邵氏)
       
      3--50
      體積熱膨脹系數(shù)
      1/k
      9.6*10-4
      介電強(qiáng)度
      KV/mm
      20
      體積電阻系數(shù)
      Ω.Cm-1
      3.0*1016
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
       
      注意事項(xiàng)
      不能接觸含N、P、S有機(jī)物;含Sn、Pb、Hg、Bi、As等離子化合物;含炔及乙稀基化合物。
      包裝、運(yùn)輸、貯存
      包裝:10Kg/組,2組/箱。
      運(yùn)輸:屬于非危險(xiǎn)貯存,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
      貯存:自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為12個月

      http://m.jnzhuohe.com

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